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製品の詳細
本機種の光集束スポットは極めて小さく、材料の機械的変形を大幅に低減でき、かつ加工熱影響領域が微々たるため、主に超微細マーキング、彫刻に用いられる特に食品、医薬包装材料のマーキング、微孔加工、ガラス材料の高速分割及びシリコンウエハの複雑な図形切断などの応用分野に適している。
機械全体の性能が安定しており、体積が小さく、消費電力が低い、電気光学変換効率が高く、使用寿命が長い、レーザースポットの出力は極めて小さく、光モードが良く、精細な図文などの要求に適している非常に高い場合はマーク、ビームの品質が良く、出力レーザーの安定性が高く、マーキング効果が調整しやすい、高平均電力と高繰返し周波数では、より高速にスケールできます。ソフトに適用性PCB板マーキング、FPC板切断、シリコンウエハ、LCD液晶ガラス、金属表面めっきマーキング、プラスチックボタン、電子部品、ギフト、通信機器、建築材料など。
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