深セン市晟楓包装機械有限公司
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マイクロコンピュータ真空貼り合せ装置
マイクロコンピュータ真空貼り合せ装置
製品の詳細
SF-6080マイクロコンピュータしんくうはりつけき
製品の説明:
このしんくうはりつけき主に小型ディスプレイ及び小型タッチコンポーネントの小ロットの生産特徴に対して開発された真空貼合設備であり、真空環境下で貼合すると気泡が発生せず、中小型携帯電話ディスプレイ生産の重要な設備の一つである。液晶表示のための後工程生産では、成形された液晶ガラス基板の表裏面に偏光角度に応じて偏光板を貼り付ける。タッチアッセンブリ及びウィンドウ保護アッセンブリの各種組合せ技術にも適合し、フィルムを完成することができる&フィルム、フィルム&ガラス基板、フィルム&アクリルパネルなどの多種多様な異なる材料間の感圧性貼り合わせは、人力を節約し、製品の良率を高めるなどの利点がある。人工貼り合わせ時に発生する気泡、しわ、ハローリング、水紋などの欠点を克服した。設備は1人だけで機台全体の操作を完成でき、人工労働強度を改善し、人工コストを低減すると同時に、人員の熟練度への過度な依存を脱却し、小モジュール及びタッチモジュールなどの光学製品生産プロセスにおける強力な手伝いである。
設備は会社が独自に開発したマイクロコンピュータコントローラを採用し、動作が信頼でき、性能が安定しており、主要部品は輸入アルミニウム合金を採用し、精密加工後、研磨ブラスト処理し、硬度と平坦度を保証し、伝動部分は輸入空気圧素子を採用し、各ユニットは自動検出機能を持ち、リアルタイムに設備の運行状況を追跡することができ、設備の故障や操作ミス時に設備は警報を発し、人工操作とメンテナンスに便利である。
技術パラメータ:
マシンモデル
SF-6080
外形寸法(mm)
L800×W600×H1700
真空チャンバ寸法(mm)
L380×240×H60mm
最大包装寸法(mm)
L350×W210
さぎょうじんりょく
1
電源電圧(V)
220V/110 50-60HZ
総出力(Kw/h)
1.5KW
限界真空度(MPa)
-0.1MPa
外接気源圧力(kg)
5-8kg
正味重量(kg)
260kg
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