High Performance

- C/T 7 Sec, 220 BPH (W220mm PCB)

-軽量、高速Stage Aligner

High Quality

- Accuracy ±12.5um@ Cpk≥2.0(0402)

-SPI検査結果Feedback、自動補正Offset

Flexible Production

-Dual Lane生産システムをサポートする

-処理可能PCB L 510 mmxW 460 mm

Easy Operation

- Stage Auto leveling / Auto Mask Setting

>Compact、軽量化StageAligner方式による高効率エネルギーの確保

-当社固有の4点はTilting Clamp方式、Z軸直接接続式Up/Down Mechanismなどをサポートし、最適化を実現

>StencilMask洗浄時間の短縮による実生産性の向上

-平均洗浄C/T 6秒->4秒、実際の生産時にT/T 2秒短縮効果を発揮

>Align Accuracy：±12.5um@Cpk≥2.0、実際の印刷Accuracy：±25um@Cpk≥2.0

-PCBは大型化（L 250->L 510）しても、Alignment±12.5 um@Cpk≧2.0の繰り返し精度を維持することができる

>Mask Vacuum機能をサポートし、高品質印刷を実現（0402/CSPΦ0.21 mmで分離性を確保）

-マイクロチップのようなFine Sizeチップを印刷する際にMask Vacuumを使用すると、PCB下部に真空が生成されM/MaskとPCBの間に真空状態が形成され、板分離動作中にM/Mask上面と下面の圧力差を利用してマイクロ開口部のSolder Pasteをその形状に沿って直接取り出すことができる（Cp≧2.0）